金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，陕西伟华封装材料科技有限公司申请一项名为“一种电子电工磁环涂覆用环氧树脂粉末涂料及其制备方法”的专利，公开号CN120310383A，申请日期为2025年04月环氧树脂 。
专利摘要显示，本申请涉及电子元件封装材料领域，具体公开了一种电子电工磁环涂覆用环氧树脂粉末涂料及其制备方法，包括以下原料：酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、固化剂、流平剂、消泡剂、填料、Peek‑二氧化硅气凝胶复合材料、促进剂；其中，Peek‑二氧化硅气凝胶复合材料由Peek负载在二氧化硅气凝胶上后经过硅烷偶联剂改性后制得；其制备方法包括以下步骤：将酚醛环氧树脂和双酚A型环氧树脂以及有机硅改性环氧树脂混合，加入剩余原料，继续混合，然后熔融挤出，冷却，粉碎，分级后制得环氧树脂粉末涂料；本申请具有提高环氧树脂粉末涂料的热稳定性，在高温下性能更好的特点环氧树脂 。
天眼查资料显示，陕西伟华封装材料科技有限公司，成立于2024年，位于咸阳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业环氧树脂 。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，陕西伟华封装材料科技有限公司专利信息4条。
来源：金融界