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    伟华封装申请电子电工磁环涂覆用环氧树脂粉末涂料及其制备方法专利,提高环氧树脂粉末涂料的热稳定性:环氧树脂

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    金融界2025年7月16日消息,国家知识产权局信息显示,陕西伟华封装材料科技有限公司申请一项名为“一种电子电工磁环涂覆用环氧树脂粉末涂料及其制备方法”的专利,公开号CN120310383A,申请日期为

    2025-10-03
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